「產業分析」半導體與新材料：芯片不容樂觀，未來90%造車新勢力要玩完？
發布時間：2021-05-28
來源：中工招商網
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本周關注
·政策動態
廣東：第三代半導體、先進封測等皆被劃重點，廣東發布關于加快數字化發展的意見
浙江：新材料領域“十四五”計劃投資350億元，打造千億級新材料產業集群
科技部：3.79億元！“新型顯示與戰略性電子材料”重點專項申報指南發布
·行業動態
同光晶體獲數億元D輪融資，第三代半導體材料市場爆發在即
年掙3200萬，比亞迪半導體分拆上市
三星發力第三代半導體
富士康成立半導體公司，聚焦功率器件
獲批！美國確認撥款520億美元，扶持芯片制造研發
·企業動態
華天科技：擬與韶實集團出資9.7億元設立集成電路控股子公司
長安汽車朱華榮：公司高管為芯片蹲守上海，未來90%造車新勢力要玩完
中環股份：半導體硅片嚴重供不應求，公司8-12英寸大硅片項目產能爬坡順利
天岳先進：擬科創板IPO，已完成上市輔導
·灣區動態
東莞：投資總額46億元！安世半導體、領益智造等三個項目簽約落戶黃江
惠州：芯封科技芯片封裝及研發生產項目落戶,兩期建設投資15億元
政策動態
01 廣東：出臺意見，第三代半導體、先進封測等被劃重點
5月13日，《廣東省人民政府關于加快數字化發展的意見》（簡稱“意見”）出臺，圍繞數字經濟、數字社會、數字政府等數字化發展重點領域，把廣東建設成為全球領先的數字化發展高地。
《意見》提出，要打造我國集成電路產業新發展極。增強芯片設計能力優勢，重點突破邊緣計算、存儲、處理器等高端通用芯片設計，推動第三代半導體、毫米波、太赫茲等專用芯片設計前沿技術研究。積極發展高端封裝測試。引進先進封測生產線和技術研發中心，大力發展晶圓級、系統級先進封裝技術以及先進晶圓級測試技術。
??點評：第三代半導體、先進封測將是廣東省整個“十四五”期間發展集成電路產業的幾個重要領域之一。
02 浙江：“十四五”計劃打造千億級新材料產業集群
近日，《浙江省人民政府辦公廳關于印發浙江省重大建設項目“十四五”規劃的通知》（以下簡稱《通知》）發布。
根據規劃，浙江省“十四五”重大建設項目將聚焦科技創新、現代產業、交通設施、生態環保、社會民生五大領域，其中現代產業領域將聚焦數字經濟、生命健康、新材料等重點產業，新材料產業圍繞打造千億級新材料產業集群，重點主攻先進半導體材料、新能源材料、高性能纖維及復合材料等關鍵戰略材料，“十四五”計劃投資350億元，重點推進正威長三角電子信息產業中心、中國巨石新材料智能制造基地等項目。
??點評：新材料產業是浙江省重點培育發展的戰略性新興產業和七大萬億產業之一，浙江省在新材料領域的磁性材料、氟硅新材料、高性能纖維等細分產業集聚優勢突出，多個領域一直處于全國領先地位，“十四五”期間也將重點支持。
03 科技部：發布“新型顯示與戰略性電子材料”重點專項申報指南
5月13日，科技部公布了“新型顯示與戰略性電子材料”等“十四五”重點專項2021年度項目申報指南。
該重點專項將圍繞新型顯示、第三代半導體及前沿電子材料與器件、大功率激光材料與器件3個技術方向，按照“基礎前沿技術、共性關鍵技術、示范應用”三個層面，擬啟動25個項目，擬安排國撥經費3.79億元。
??點評：這些重點專項都是以國家產業安全和重大工程建設需求為導向，突破新型顯示產業應用關鍵核心技術。打通創新鏈，突破戰略性電子材料制備與應用各環節的共性關鍵技術為目標。期待這些重點領域研究開花結果的一天。
行業動態
01 同光晶體獲數億元融資，第三代半導體材料市場爆發在即
近日，第三代半導體材料SiC（碳化硅）單晶襯底研發、制備以及銷售公司「同光晶體」于近期完成數億元D輪的融資。
本輪融資由聯新資本領投，浩瀾資本、北汽產業投資基金、云暉資本、梵宇資本聯合投資。據了解，本輪融資將主要用于包括晶體生長設備和加工設備采購在內的產能擴充。
??點評：近年來，5G通信、新能源汽車、光伏等下游需求行業的快速發展，第三代半導體已進入成長期，大規模商業化應用已展開。同光晶體作為產業鏈上游材料環節的代表企業，在碳化硅襯底領域，具有深厚的技術與豐富的量產經驗。
02 年掙3200萬，比亞迪半導體分拆上市
5月11日晚，比亞迪發布公告稱，董事會通過決議，同意將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創業板上市。他們表示，通過分拆比亞迪半導體上市，將有利于比亞迪上市公司突出主業，增強獨立性。據公告顯示，比亞迪半導體于2020年度的凈利潤為0.32億元。而這部分業務在2020年底的凈資產為31.87億元。
??點評：未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
03 三星發力第三代半導體
近日，南韓啟動「X-band GaN國家計劃」沖刺第三代半導體，三星積極參與。由于市場高度看好第三代半導體發展，臺積電、世界等臺廠均已卡位，三星加入南韓官方計劃沖刺第三代半導體布局，也點燃半導體業新戰火。
??點評：第三代半導體主要以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）兩種材料為代表，不少大廠都已先期投資數十年，近年隨著蘋果、小米及現代汽車等大廠陸續宣布產品采用新材料的計劃，讓第三代半導體成為各界焦點。
04 富士康成立半導體公司，聚焦功率器件
5月5日，全球電子代工龍頭鴻海集團（富士康母公司）與全球被動元器件領先企業國巨股份共同宣布，雙方將攜手成立合資公司-國瀚半導體（XSemi Corporation）。該合資公司將側重于單價低于2美元的功率、模擬半導體器件的研發和銷售，預計于2021年第三季度正式成立。
??點評：國瀚半導體將以臺灣新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源。
05 美國確認撥款520億美元，扶持芯片制造研發
芯東西5月19日報道，美國參議院民主黨領袖舒默在當地時間星期二晚公布了經修改的兩黨立法，批準撥款520億美元，在今后5年里大力促進美國半導體芯片的生產和研究。該法案還將設立一個項目，為在美國建造、擴建或現代化半導體制造工廠提供財政援助。
??點評：芯片制造是大國博弈的戰略制高點，最近不僅美國持續加碼扶持半導體產業發展，日本、韓國近日均宣布了增加本土芯片半導體的支出。未來半導體產業格局會如何，考驗著一個國家的制造業綜合國力和戰略布局。
企業動態
01 華天科技：擬與韶實集團設立集成電路控股子公司
5月25日，華天科技公告稱，公司與韶實集團簽署《股東出資協議》，雙方擬合計認繳出資9.7億元，在廣東省韶關市設立由公司控股的廣東韶華科技有限公司。其中，公司擬以現金和經評估的設備及知識產權等作價認繳出資5.82億元，占擬設立公司注冊資本的60%。
??點評：華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務，其集成電路年封裝規模和銷售收入位居國內同行業上市公司第二位。華天科技此次擬設立公司主營業務為集成電路封裝測試和顯示器件及顯示模組的生產銷售，此次投資將有助于完善其在珠三角地區產業布局。
02 長安汽車朱華榮：未來90%造車新勢力要玩完
5月19日，據媒體報道，長安汽車董事長朱華榮在2020年度股東大會上表示，未來80%的自主品牌要死掉，90%的造車新勢力要玩完。據朱華榮介紹，目前芯片已經成了全球慌，芯片供應形勢不容樂觀，這一情況預計要到三季度才會好轉。長安汽車為了保證生產經營正常進行，已在上海派駐高層領導蹲守，與芯片制造商保持緊密溝通。
??點評：今年的全球缺芯潮已經波及到了消費電子、面板、汽車和家電等眾多領域，全球缺芯引發了半導體產業鏈各環節的交貨周期延長，而這一態勢短期內難以改變。今年市場大熱的新能源汽車行業，各造車勢力的確應該警惕當下的形勢。
03 中環股份：公司8-12英寸大硅片項目產能爬坡順利
5月19日，中環股份在互動平臺上表示，公司集成電路用8-12英寸大硅片項目已實現投產，產能爬坡順利，公司半導體硅片產銷規模持續提升，但整體處于嚴重供不應求的狀態。一季度公司半導體硅片業務營收同比增長約80%，公司預計2021全年將保持快速增長趨勢。
??點評：隨著5G、物聯網、新能源汽車等產業的崛起，芯片市場需求較為強勁，進而帶動了硅片的市場需求。目前中國大陸8-12英寸硅片自主供應能力弱，較為依賴進口。中環股份大硅片項目產能的順利爬坡，將有助于提升國產化水平。
04 天岳先進：擬科創板IPO，已完成上市輔導
5月20日，證監委公布了《山東天岳先進科技股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導工作總結報告》。
《報告》顯示，海通證券股份有限公司和國泰君安證券股權有限公司作為山東天岳首次公開發行并上市的輔導機構，并分別于2020年11月30日、2021年1月7日完成輔導備案對山東天岳展開輔導。天岳先進是一家國內領先的寬禁帶（第三代）半導體襯底材料生產商，主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售。據行業人士表示，這意味著山東天岳已完成上市輔導，山東天岳有望成為第一家上市的第三代半導體企業。
??點評：碳化硅半導體行業有望迎來第一股。目前山東天岳在山東和湖南已經布下三大項目，總投資約45億元。
灣區動態
01 東莞：安世半導體、領益智造等項目落戶黃江
5月21日，廣東東莞市舉行戰略性新興產業招商大會。多個項目在此次大會上簽約，投資總額超1483億元，涉及新一代信息技術、高端裝備、智能制造、新材料、新能源、數字經濟等領域。
寫意黃江消息顯示，廣東領益智造股份有限公司智能智造科技項目、安世半導體（中國）有限公司先進封裝項目、東莞正揚電子機械有限公司智能駕駛及新能源研發制造基地項目簽約落戶黃江。三大項目投資總額達46億元。
??點評：據市長肖亞非發布的東莞戰略性新興產業基地發展藍圖，東莞將拿出萬畝用地全球“揭榜招商”，構建了“1+N”政策體系，其中設立100億元產業引導基金，形成500億元母子基金群，助力東莞戰略性新興產業基地建設和產業培育發展。
02 惠州：芯封科技芯片封裝及研發生產項目落戶
5月10日，廣東芯封科技有限公司投資的芯片封裝及研發生產等項目簽約落戶惠州產業轉移工業園。據龍門發布消息，芯封科技項目分兩期建設，其中一期計劃投資6億元，達產后預計年營業收入3億元；二期計劃投資9億元，達產后預計年營業收入12億元。
??點評：惠州產業轉移工業園為提升土地節約集約利用水平，推動低效企業退出，將芯封科技引入園區，引導低效的惠州市嘉泰電氣有限公司退出，實現“騰籠換鳥”，以存量換增量。
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